42 слоя задна дъска за пробиване

Основни спецификации

• Слоеве: 42 слоя
• Дебелина на готовата дъска: 6,75 мм
• Основен процес: 17 типа технология за прецизно обратно пробиване с толеранс на дълбочина от 150±50μm, адаптиране към сложна схема на дизайн с разнообразни спецификации на отворите
• Материал: TU-933 + HVLP4 композитен високо-честотен субстрат, съчетаващ висока структурна здравина и ултра-ниски високи-честотни загуби, подходящ за ламиниране на ултра-високо-пластови дебели плоскости
• Приложение: 5G високо-комуникационни задни платки, основни комуникационни задни платки и друго високо-прецизно комуникационно оборудване

Основни предимства

• Мулти{0}}спецификация Прецизно задно пробиване за оптимизирана цялост на сигнала: Поддържа 17 диференцирани спецификации за обратно пробиване с прецизен контрол на дълбочината при 150±50 μm, процесът напълно елиминира преградите и намалява отражението на сигнала, затихването и пресичането. Той разрешава общи индустриални болни точки, като изкривяване на сигнала и забавяне на 5G високо-честота и високо-скоростно предаване, осигурявайки стабилно високо-скоростно предаване на данни и адаптиране към сложна много-канална комуникационна схема.
• 42-Layer Ultra{2}}thick Stack-up със силен товароносимост: 42-слойната високо-прецизна стека-нагоре и 6,75 mm дебела платка приемат добре-структурирани разделени захранващи, заземяващи и сигнални слоеве, позволявайки независимо много-канално предаване на сигнала и стабилно високо-токово захранване с отлична ефективност на EMI екраниране. Възприемайки прецизна мулти-технология за ламиниране за контролиране на изкривяването и деформацията, платката се отличава с висока степен на монтаж и стабилна електрическа ефективност без дрейф по време на продължителна работа.
• Високо{0}}ефективен композитен субстрат за превъзходна високо{1}}честотна адаптивност: Професионалният комуникационен-клас TU-933 + композитен материал HVLP4 се отличава с нисък Dk и нисък Df за ултра{3}}ниска висока-загуба на сигнал на честота, както и висока устойчивост на топлина, ниско термично разширение, устойчивост на стареене и устойчивост на влага. Избягва разслояване, образуване на мехурчета и други дефекти по време на многократно ламиниране на платки с ултра-висок-слой, осигурявайки висок добив на маса и поддържайки 7×24-часова непрекъсната работа на комуникационното оборудване.
• Много{0}}процесна съвместимост за персонализиране от висок{1}}клас: Процесът на обратно пробиване със спецификация 17- се адаптира гъвкаво към различни сложни дизайни на веригите на задната платка, съвместим с плътно разположение на различни чипове и сглобяване на високо-скоростни предавателни модули. Не се изисква вторична обработка, което опростява цялостната структура на оборудването и ефективно подобрява интеграцията и стабилността на дългосрочната работа на 5G комуникационните задни платки.

Полета за приложение

Широко използвани в 5G основни комуникационни платформи, 5G базови станции за предаване на 5G базови станции, висок-комуникационни платформи за мрежова комуникация, високо-задни платки за обмен на данни и предаване и друго прецизно 5G комуникационно оборудване.

Популярни тагове: 42 слоя задна дъска за пробиване, Китай 42 слоя задна дъска за пробиване производители, доставчици, фабрика, 20layer печатна платка, 24 многослойни PCB, 24 сложна печатна платка, 48layer печатна платка, 80layer яде тестер PCB платка, PCB с много слой