Печатна платка с подложка в отвор

PCB with pad in hole (PIH) е нова технология за печатни платки, която се постига чрез пробиване на отвори в подложките в BGA, QFN и други области на опаковане на печатната платка. Предимствата на тази технология включват увеличаване на плътността на печатните платки, намаляване на площта на опаковката, насърчаване на преноса на топлина и намаляване на отскока.

Приложението на PIH технологията първоначално беше във високоскоростни електронни продукти, но по-късно постепенно се разшири до области като автомобилна електроника, авионика и медицинско оборудване. Най-голямата разлика между PIH и традиционната технология е, че традиционната технология покрива много тънък облицовъчен слой в долната част на печатната платка, докато PIH пробива дупки в този слой, за да импортира вертикално в цялата подложка. Едно предимство на това е, че може да намали отскока и съпротивлението, да подобри капацитета за носене на ток и проводимостта. Може също така да помогне за оптимизиране на размера и формата на печатните платки, да увеличи използването на пространството и да намали горещите точки на печатните платки, осигурявайки по-добра помощ за цялостното термично управление на системата.

Прилагането на технологията PIH е доказала своята надеждност и стабилност в много различни процеси на опаковане на задната платка. Въпреки че този процес често изисква по-високи разходи за оборудване и по-дълго време за производство, той осигурява по-добра производителност и гаранция за надеждност, което е от решаващо значение за някои продукти от висок клас.

Технологията PIH предостави значително място за подобрение в производителността и надеждността на електронните устройства и се превърна в технология, която не може да бъде пренебрегната в индустрията за производство на печатни платки. Очаква се PIH технологията да продължи да играе важна роля в бъдещите електронни и електрически индустрии и да предоставя на потребителите и производителите дълготрайна и стабилна производителност и услуги.