Благоденствието на керамичната дъска

С непрекъснатия напредък на електронните технологии проблемът с разсейването на топлината постепенно се превърна в пречка, ограничаваща развитието на мощни и леки електронни продукти. Непрекъснатото натрупване на топлина в силовите електронни компоненти кара температурата на свързване на чипа постепенно да се повишава и генерира термичен стрес, което води до поредица от проблеми с надеждността, като намален живот и промени в цветовата температура. В приложението за опаковане на силови електронни компоненти субстратът за разсейване на топлината не само изпълнява функциите на електрическо свързване и механична опора, но също така е важен канал за пренос на топлина. За електронни устройства от тип захранване опаковъчният субстрат трябва да има висока топлопроводимост, изолация и устойчивост на топлина, както и висок коефициент на топлинно разширение, съответстващ на здравината на чипа. Понастоящем дъската с метална сърцевина (MCPCB) и керамичната плоскост са основните субстрати за разсейване на топлината на пазара. Поради изключително ниската топлопроводимост на топлоизолационния слой, MCPCB става все по-трудно да се адаптира към изискванията за развитие на силови електронни компоненти. Като нов материал за разсейване на топлината, керамичният субстрат има несравними цялостни свойства като топлопроводимост и изолация, а повърхностната метализация на керамичния субстрат е важна предпоставка за неговото практическо приложение.