Какво е керамичен субстрат?

Керамичният субстрат се отнася до специална технологична плоскост, в която медното фолио е директно свързано с алуминиев оксид (Al2O3) или алуминиев нитрид (AlN) керамична повърхност на субстрата (едностранна или двустранна) при висока температура. Полученият ултратънък композитен субстрат има отлични електрически изолационни свойства, висока топлопроводимост, отлична възможност за запояване и висока якост на адхезия и може да бъде гравиран в различни модели като PCB платка и има голям капацитет на ток. способност. Поради това керамичните субстрати са се превърнали в основни материали за технологията на структурата на електронните вериги с висока мощност и технологията за взаимно свързване.