Относно процеса на запушване със смола

През последните години процесът на запушване със смола се използва все по-широко в производството на печатни платки, особено в продукти с високи слоеве и по-голяма дебелина на платката, които са силно предпочитани. Процесът на запушване със смола за печатни платки е често използвана техника за предотвратяване на късо съединение между металните слоеве в печатните платки. Целта е да се запълнят дупки и да се запушат по време на производствения процес на печатни платки, за да се предотвратят къси съединения.

Какъв е процесът на запушване със смола при обработката на печатни платки? При обработката на високи и многослойни печатни платки обикновено е необходимо да се заравят дупки. Запушените със смола дупки се правят просто чрез покриване на стената на отвора с мед, запълване на проходните отвори с епоксидна смола и след това покриване на повърхността с мед. Повърхността на печатни платки, използващи технология за запушване със смола, няма вдлъбнатини и дупките могат да бъдат проводими, без да се засяга заваряването.

В производствения процес на печатни платки функцията на веригата се постига чрез полагане на проводници върху субстрата, за да може да тече ток. Поради множеството малки дупки и издатини на печатната платка, ако е необходимо галванопластика, тези дупки и издатини ще окажат значително влияние върху качеството на галванопластиката, така че трябва да се използва технология със запушени дупки със смола.

Разликата между запушено със запояване и запушено със смола

Запояването със запояване и запушването със смола са два различни процеса и техните разлики се проявяват главно в следните аспекти.

1. Различни процеси

Запушеният припой е зелено покритие, добавено към елипсовидния отвор на подложката за запояване, за да се предотврати увиването на спойката. Отворите, запушени със смола, се пробиват на платката и в пробития отвор се инжектира термопластична смола, за да запълни отвора и да защити печатна електронна платка.

2. Различни функции

Двата процеса са подобни, предотвратявайки намаляване на ефективността на електрониката. Но запушеният от запояване отвор играе роля главно в предотвратяването на запълването на спойката на платката с припой, причинявайки късо съединение в електроните в печатната платка. Запушеният със смола отвор служи главно за защита на изолацията.

След втвърдяване процесът на запушване със запояване ще се свие, което е склонно към издухване на въздух вътре в отвора и не може да отговори на високите изисквания за пълнота на потребителите. Процесът на запушване със смола използва смола за запушване на заровените дупки на вътрешния слой HDI преди пресоване, като решава недостатъците, причинени от запушване със запояване, и балансира противоречието между контрола на дебелината на пресования среден слой и дизайна на запълването на заровени дупки във вътрешния слой лепило. Въпреки че процесът на запушване със смола е сравнително сложен и скъп по отношение на процеса, той има предимства пред запушването със смола по отношение на пълнотата и качеството.

Предимството на процеса на запушване със смола на печатни платки е, че той може да подобри механичната якост и електрическите характеристики на печатната платка. Чрез запълване на неправилни дупки и празнини, този процес може да предотврати навлизането на проводими покрития в тези празнини и причиняването на нежелани реакции. Използването на този процес може също така да направи повърхността на печатната платка по-гладка и да подобри механичната стабилност, като по този начин увеличи продължителността на живота на печатната платка.