Експеримент с подсветка

Производството на печатни платки е сложен, многостепенен производствен процес и неправилният контрол по време на производствения процес може да доведе до много бракуване и качествени дефекти. Независимо дали се използва традиционен химически меден PTH или нови процеси на директно галванично покритие, метализирането на проходни и глухи отвори преди галванично покритие е сложен оперативен процес. За да се гарантира максимизирането на продуктите от производствената линия, е необходимо да се използват разумни методи и средства за изпитване, за да се гарантира гладкото и ефективно функциониране на целия процес. В допълнение, потвърждението и оценката на ефективността на всяка стъпка на обработка и всяка част от контролния процес са еднакво важни.

Оценката и мониторингът на степента на покритие на отлагането на процеса на PTH през дупките е много важна инспекция за контрол на качеството, която може да гарантира, че покритието след обработка с химическо отлагане може ефективно да осигури проводимостта и други изисквания за ефективност на последващи проходни отвори и също така може навременно открият някои непредвидими проблеми в производствената линия.

Редовното тестване на подсветката и предната светлина може да наблюдава качеството и покритието на химическото отлагане на мед и може да предотврати и ефективно да намали неблагоприятните дефекти в процеса на химическо медно покритие. Разумното и ефективно тестване на подсветката може ефективно да наблюдава и открива промени в продукта и цялостното медно покритие от производствените линии на PTH.

Проверка на пробна проба

Пробата може да се наблюдава с помощта на {{0}}x лупа или металографски микроскоп. Първо използвайте горната светлина, за да фокусирате, след това използвайте долната светлина, за да наблюдавате състоянието на подсветката. Прозрачната зона е зоната с лошо покритие на химическото отлагане на мед. За тестване на всеки тестов отвор на пробата. Има много критерии за оценка и може да се използва стандартен диапазон за тестване от 0.5 до 5.0. 5.0 представлява пълно покритие с химическа мед. Ние използваме стандартни диаграми с няколко колони, за да гарантираме ефективно последователност и стабилност в операциите за фоново осветяване сред различните служители.

Вземането на проби и проверката на подсветката на продуктите на производствената линия може незабавно да идентифицира потенциални проблеми с качеството на производствената линия PTH. Чрез наблюдение на покритието на фоновото осветление на цялата производствена линия и тенденцията на постепенно намаляване на покритието с течение на времето може да се постигне навременно откриване на проблеми с контрола на течността в резервоара или продължителността на живота на течността в резервоара.

Картина: Изображение със задно осветяване на микроскоп

При теста за задно осветяване нивото на задно осветяване на всеки отвор на тестовото парче трябва да се наблюдава, оценява и записва един по един въз основа на таблицата с нивата на задно осветяване. След като всички тестови отвори са преминали през проверки на фоновото осветление, запишете средното ниво на фоновото осветление и най-ниското ниво на фоновото осветление за всеки отделен отвор в тестовия отвор. Чрез записване на данни с най-ниско ниво на задно осветяване може да се осигури непрекъсната стабилност на покритието с химическо отлагане на мед на тестваната проба. Първо използвайте подсветка, за да наблюдавате покритието на химическата мед в отвора, а след това използвайте предна светлина, за да проверите състоянието на отлагане на химическа мед в отвора и областите с лошо или никакво отлагане на мед. За да наблюдавате статуса на отлагане на химическата мед, най-добре е да наблюдавате относително гладката напречна част от снопа от стъклени влакна вътре в отвора. Гладката повърхност на напречния сноп от стъклени влакна отразява по-добре състоянието на отлагане на химическата мед, отколкото сравнително грапавата повърхност на епоксидна смола. Определете свободната от мед зона вътре в отвора, като използвате многократно задното и предното осветление.