Керамична печатна платка

Керамичният субстрат е вид топлопроводима органична керамична платка, която използва топлопроводим керамичен прах и органично свързващо вещество, за да подготви топлопроводима органична керамична платка с топлопроводимост 9-20W/mk при температура под 250 градуса.

С постепенното задълбочаване на електронните технологии в различни области на приложение, високата интеграция на платките се превърна в неизбежна тенденция. Силно интегрираните опаковъчни модули изискват добра носеща система за разсейване на топлината, докато недостатъците на традиционните платки FR-4 и CEM-3 в TC (топлопроводимост) се превърнаха в пречка, ограничаваща развитието на електронните технологии.

За разлика от традиционното FR-4 (вълново влакно), керамичните материали имат добри високочестотни характеристики и електрически характеристики и имат висока топлопроводимост, добра химическа стабилност и термична стабилност, които не са налични при органични субстрати. Те са идеални опаковъчни материали за широкомащабни интегрални схеми от ново поколение и силови електронни модули.

Предимство

1. По-висока топлопроводимост

2. Добра заваряемост

3. Добра изолация

4. Висока надеждност и дълъг експлоатационен живот

Време за доставка

# По-долу времето за доставка се основава на малка партида и след приготвяне на суровини, Партида (спешно) и Бързо изпълнение се нуждаят от допълнително заплащане.

Популярни тагове: керамични печатни платки, Китай керамични печатни платки производители, доставчици, фабрика, Blue PCB дъска, Компютърна платка, Съвет на кореспонденцията, здравна борда, Световна платка на LED модул, Кръгла платка за PCB